Thermal paste Gembird TG-G3.0-01

Art: TG-G3.0-01
ID: 211256

Gembird TG-G3.0-01 thermal paste Compatibility - for processors, thermal conductivity - 4.5 W / mK, weight - 3 g

In stock

(incl. VAT 20%)

Add to compare

Add to favorites

Payment

Invoice with VAT 20%
$Invoice w\o VAT$ Invoice w\o VAT

Shipping

Address delivery «Nova Posta»
дату отправки уточняйте...
In the department of «Nova Posta»
дату отправки уточняйте...
Courier in Kiev 60 ₴
дату отправки уточняйте...

Warranty

Warranty: 12 months
Exchange/Refund: 14 days

Thermal paste GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.

В наявності	Так
Main characteristics
Type of	Thermal paste
Manufacturer	Gembird
Purpose	For the processor
Weight of packing	9 kg
Warranty
Warranty	12 months

* Characteristics, delivery and appearance of the product may differ from those indicated and / or may be changed by the manufacturer without reflection of the product in the card.