Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 120x20x3 mm (TP-GP04-R-E)
Теплопровідна прокладка GP-Ultimate призначена для встановлення на друкованих платах з елементами різних розмірів та топологій, такими як мікросхеми ОЗУ та ПЗУ, чіпсети, аналогові мікросхеми, схеми живлення VRM, інші інтегральні та дискретні компоненти поверхневого монтажу.
Завдяки високій еластичності, GP-Ultimate покриває електронні компоненти, заповнюючи нерівності між ними. А підвищена теплопровідність прокладання забезпечує високоефективну передачу тепла до одного або кількох радіаторів, змонтованих на друкованій платі. Розширений діапазон робочих температур -60°C – 220°C також дозволяє використовувати GP-Ultimate у пристроях промислової електроніки.
Прокладка GP-Ultimate виконана у формі пластини та оптимально підходить для модулів пам'яті, схем живлення VRM материнських плат та відеокарт, високошвидкісних накопичувачів M.2 Type SSD та інших електронних пристроїв із щільним поверхневим монтажем .
| В наявності | Так |
| Основні характеристики | |
| Тип | Термопрокладка |
| Виробник | GELID Solutions |
| Призначення | Для пам'яті |
| Вага упаковки | 9 кг |
| Гарантія | |
| Гарантія | 12 міс. |
* Характеристики, комплект поставки та зовнішній вигляд товару можуть відрізнятися від зазначених і/або можуть бути змінені виробником без відображення в картці товару.