CPU cooler ZEZZIO ZH-C400 V2
Zezzio ZH-C400 V2 це оновлена версія популярної системи охолодження, яка отримала підтримку кріплення на сокет Intel LGA2011/2066, оновлений вентилятор з меншими мінімальними обертами та оновлений, більш ефективний радіатор, з чотирма мідними трубками.
Використання технології H.D.T 3.0
До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.
Потужний радіатор охолодження
Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин з новою формою, складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення
Продуктивний вентилятор
Система охолодження оснащена вентилятором 120мм з гідравлічним підшипником та вбудованим PWM контролером, який відрізняється низьким рівнем шуму і високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 62,47 CFM при максимальній швидкості обертів 1800±200 об/хв. Максимальний рівень шуму становить 37,1 dB. Вентилятор оснащений антивібраційними подушками у кожній з його сторін і кріпиться до радіатору за допомогою скоби.
Захист від вібрації
Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології, вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.
Болтове монтажне кріплення
Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.
| Maximum height of the CPU cooler, mm | 148 |
| В наявності | Так |
| Main characteristics | |
| Type of | Cooler |
| Manufacturer | Zezzio |
| Purpose | For the processor |
| Type of cooler | Active |
| CPU socket | Socket AM4, Socket AM5, Socket LGA 1150, Socket LGA 1151, Socket LGA 1155, Socket LGA 1156, Socket LGA 1200, Socket LGA 1700, Socket LGA 2011, Socket LGA 2066 |
| Heat dissipation (TDP), W | 165 |
| Power dissipation (TDP), W | 131-219 |
| Radiator material | Copper |
| Fan size, mm | 120 |
| Fan speed, rpm | 400 - 1800 |
| Bearing type | Hydrodynamic |
| Maximum noise level, dB | 33.88 |
| Power connector | 4 pin |
| Sizes, mm | 148 × 75 × 120 мм |
| Weight of packing | 9 kg |
| Warranty | |
| Warranty | 12 months |
* Characteristics, delivery and appearance of the product may differ from those indicated and / or may be changed by the manufacturer without reflection of the product in the card.