Система рідинного охолодження HYPERFLOW ARGB 360 (B) MONTECH HYPERFLOW ARGB 360 (B) MONTECH
Призначення: для процесора
Тип кулера: система рідинного охолодження
Розмір вентилятора: 120 мм
Тип підшипника: гідродинамічний (FDB)
Роз'єм CPU: Intel LGA 115X/1200/1700/1851/20XX, AMD AM4/AM5/AM3
Потужність, що розсіюється (TDP): 300 Вт
Максимальна висота кулера ЦП: 53 мм (висота водоблока)
Тепловиділення (TDP): 300 Вт
Матеріал радіатора: алюміній
Частота обертання вентилятора: 600 – 2200 об/хв
Максимальний рівень шуму: 29.1 дБА
Роз'єм живлення: 4-pin PWM, 3-pin 5V ARGB
Розміри: радіатор 397 x 120 x 27 мм, вентилятори 120 x 120 x 28 мм
Тип кулера: система рідинного охолодження
Розмір вентилятора: 120 мм
Тип підшипника: гідродинамічний (FDB)
Роз'єм CPU: Intel LGA 115X/1200/1700/1851/20XX, AMD AM4/AM5/AM3
Потужність, що розсіюється (TDP): 300 Вт
Максимальна висота кулера ЦП: 53 мм (висота водоблока)
Тепловиділення (TDP): 300 Вт
Матеріал радіатора: алюміній
Частота обертання вентилятора: 600 – 2200 об/хв
Максимальний рівень шуму: 29.1 дБА
Роз'єм живлення: 4-pin PWM, 3-pin 5V ARGB
Розміри: радіатор 397 x 120 x 27 мм, вентилятори 120 x 120 x 28 мм
| В наявності | Так |
| Maximum height of the CPU cooler, mm | 53 |
| Main characteristics | |
| Type of | Water block |
| Manufacturer | MONTECH |
| Purpose | For the processor |
| Type of cooler | Active |
| CPU socket | Socket AM3, Socket AM4, Socket AM5, Socket LGA 1200, Socket LGA 1700, Socket LGA1851 |
| Heat dissipation (TDP), W | 300 |
| Power dissipation (TDP), W | 300 |
| Radiator material | Aluminum |
| Fan size, mm | 120 |
| Fan speed, rpm | 2200 |
| Bearing type | Hydrodynamic |
| Maximum noise level, dB | 29 |
| Power connector | 3pin+4pin |
| Sizes, mm | 397 x 120 x 27 мм |
| Weight of packing | 9 kg |
| Warranty | |
| Warranty | 60 months |
* Characteristics, delivery and appearance of the product may differ from those indicated and / or may be changed by the manufacturer without reflection of the product in the card.