Система рідинного охолодження HYPERFLOW ARGB 360 (B) MONTECH HYPERFLOW ARGB 360 (B) MONTECH

Арт: HYPERFLOW ARGB 360 (B)
Код: 734744
HyperFlow ARGB 360 | Liquid | LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200/LGA1700/LGA2011/LGA2011-3/LGA2066/SAM3/SAM4/SAM5 | Fan speed 600-2100RPM±10% | Air flow 76.2 cfm | Noise level, max 29.1 dB | Colour Black | Weight 1.5 kg
В наявності
(в т.ч. ПДВ 20%)

  • Рахунок з ПДВ 20% Рахунок з ПДВ 20%
  • Рахунок без ПДВ Рахунок без ПДВ
  • Адресна Адресна доставка «Нова пошта»
    доставимо: 07.08
  • У відділення «Нова пошта» У відділення «Нова пошта»
    доставимо: 07.08
  • Кур`єр по Києву Кур`єр по Києву 1
    доставимо: 07.08
  • Гарантия Гарантія: 60 міс.
  • Обмен/возврат Обмін/повернення: 14 дн.
Призначення: для процесора
Тип кулера: система рідинного охолодження
Розмір вентилятора: 120 мм
Тип підшипника: гідродинамічний (FDB)
Роз'єм CPU: Intel LGA 115X/1200/1700/1851/20XX, AMD AM4/AM5/AM3
Потужність, що розсіюється (TDP): 300 Вт
Максимальна висота кулера ЦП: 53 мм (висота водоблока)
Тепловиділення (TDP): 300 Вт
Матеріал радіатора: алюміній
Частота обертання вентилятора: 600 – 2200 об/хв
Максимальний рівень шуму: 29.1 дБА
Роз'єм живлення: 4-pin PWM, 3-pin 5V ARGB
Розміри: радіатор 397 x 120 x 27 мм, вентилятори 120 x 120 x 28 мм
 
Максимальна висота кулера ЦП, мм 53
В наявності Так
Основні характеристики
Тип Водоблок
Виробник MONTECH
Призначення Для процесора
Тип кулера Активний
Роз'єм CPU Socket AM3, Socket AM4, Socket AM5, Socket LGA 1200, Socket LGA 1700, Socket LGA1851
Тепловиділення (TDP), Вт 300
Потужність, що розсіюється (TDP), Вт 300
Матеріал радіатора Алюміній
Розмір вентилятора, мм 120
Частота обертання вентилятора, об / хв 2200
Тип підшипника Гідродинамічний
Максимальний рівень шуму, дБ 29
Роз'єм живлення 3pin+4pin
Розміри, мм 397 x 120 x 27 мм
Вага упаковки 9 кг
Гарантія
Гарантія 60 міс.

* Характеристики, комплект поставки та зовнішній вигляд товару можуть відрізнятися від зазначених і/або можуть бути змінені виробником без відображення в картці товару.