Материнська плата Supermicro MBD-X11SPW-TF (MBD-X11SPW-TF-B)
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors, , Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP
Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots
Intel® C622 chipset
Expansion slots:
1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
2 10GbE LAN ports
10 SATA3 (6Gbps) via C622
I/O: 1 VGA, 2 COM, TPM header
2 SuperDOM with built-in power
M.2 NGFF connector
M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 і SATA
Form Factor: 2280, 22110
Key: M-Key
Double Height Connector
Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots
Intel® C622 chipset
Expansion slots:
1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
2 10GbE LAN ports
10 SATA3 (6Gbps) via C622
I/O: 1 VGA, 2 COM, TPM header
2 SuperDOM with built-in power
M.2 NGFF connector
M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 і SATA
Form Factor: 2280, 22110
Key: M-Key
Double Height Connector
Вес упаковки | не задано |
Гарантия | 12 мес. |
Макс. кол. CPU | 1 |
Максимальный объем оперативной памяти, Гб | не задано |
Производитель | Supermicro |
Разъем CPU | Socket FC-LGA 3647 |
Тип | Материнская плата |
Форм-фактор | Proprietary WIO |
Чипсет | Intel C622 |
* Характеристики, комплект поставки та зовнішній вигляд товару можуть відрізнятися від зазначених і/або можуть бути змінені виробником без відображення в картці товару.