Корпус MODECOM Mini Trend Air (AM-TREN-AIR-000000-0002)
Тип корпусу: Mini Tower
Форм-фактор: Micro-ATX
Підтримка материнських плат: Mini-ATX
Mini-ITX
Потужність БП: без БП Форм-фактор БП: ATX Розташування БП: зверху Кількість відсіків 2.5 Кількість: відсіків 2 Кількість відсіків 3.5 ;: 1
Кількість відсіків 5.25": 1
Слоти розширення: 4
Вбудовані роз'єми на корпусі: 1 × USB 3.0
2 × USB 2.0
для навушників та мікрофона
Охолодження, можливо встановити: передня панель 1 х 80/120 мм, бічна панель 1 х 120 мм, задня панель 1 х 80 мм Матеріали корпусу: сталь
Розміри: 170 × 360 × 375 мм
Колір: чорний
Форм-фактор: Micro-ATX
Підтримка материнських плат: Mini-ATX
Mini-ITX
Потужність БП: без БП Форм-фактор БП: ATX Розташування БП: зверху Кількість відсіків 2.5 Кількість: відсіків 2 Кількість відсіків 3.5 ;: 1
Кількість відсіків 5.25": 1
Слоти розширення: 4
Вбудовані роз'єми на корпусі: 1 × USB 3.0
2 × USB 2.0
для навушників та мікрофона
Охолодження, можливо встановити: передня панель 1 х 80/120 мм, бічна панель 1 х 120 мм, задня панель 1 х 80 мм Матеріали корпусу: сталь
Розміри: 170 × 360 × 375 мм
Колір: чорний
Матеріал корпусу | Метал |
Основні характеристики | |
Тип | Корпус |
Виробник | ModeCom |
Форм-фактор материнської плати | microATX |
Тип корпусу | Mini Tower |
Потужність блоку живлення, Вт | Без БП |
Система охолодження | |
Кількість опціональних вентиляторів, шт | 1 х 120 мм (передня панель), 1 х 120 мм (бічна панель), 1 х 80 мм (задня панель) |
Максимальна висота кулера ЦП, мм | Нема інформації |
Відсіки | |
Кількість відсіків 5.25, шт | 1 |
Кількість відсіків 3.5, шт | 1 |
Кількість відсіків 2.5, шт | 2 |
Додатково | |
Колір | Чорний |
Лицьова панель | разъемы для наушников и микрофона, 2 × USB 2.0, 1 × USB 3.0 |
Розміри, мм | 170 × 360 × 375 мм |
Гарантія | |
Гарантія | 12 міс. |
* Характеристики, комплект поставки та зовнішній вигляд товару можуть відрізнятися від зазначених і/або можуть бути змінені виробником без відображення в картці товару.